- 返回 |
- 網(wǎng)站首頁
- / 公司動(dòng)態(tài)
- / 邦粹科技參加“2023信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新專題研討會(huì)”
10月19日，以“芯”享機(jī)遇、“芯”向未來為主題的2023信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新專題研討會(huì)在浙江金華舉行，來自海內(nèi)外的知名院士、專家學(xué)者、企業(yè)家代表及各界人士齊聚一堂，共商信創(chuàng)發(fā)展大計(jì)、共贏信創(chuàng)美好未來。
本次研討會(huì)由工業(yè)和信息化部教育與考試中心、浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳、金華市人民政府、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，金華市經(jīng)濟(jì)和信息化局、龍芯中科技術(shù)股份有限公司等單位聯(lián)合承辦。邦粹科技應(yīng)邀參加研討會(huì)。
黨和國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，本次研討會(huì)對(duì)加快我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重大現(xiàn)實(shí)意義。
官方微信公眾號(hào)
