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- / 成都成電邦粹科技入駐電子科大科技園區(qū)
近日,成都成電邦粹科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):成電邦粹)正式入駐電子科大科技園(天府園)。當(dāng)天,成都市雙流區(qū)投資促進(jìn)局副局長(zhǎng)謝華山、項(xiàng)目投促部長(zhǎng)段正清、成電邦粹總經(jīng)理孫超、電子科大科技園(天府園)總經(jīng)理王萍出席入駐儀式。
電子科大科技園(天府園)總經(jīng)理王萍(左一)與成電邦粹總經(jīng)理孫超(右一)在簽字儀式后合影
成電邦粹是沈陽(yáng)邦粹科技有限公司全資子公司,入駐園區(qū)后,成電邦粹將繼續(xù)以科技創(chuàng)新為經(jīng)營(yíng)發(fā)展理念,將邦粹科技的核心技術(shù),適用于特定場(chǎng)景高并發(fā)、高實(shí)時(shí)、高可靠的工業(yè)無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)通信技術(shù)的研發(fā)生產(chǎn)體系,在成都取得新的技術(shù)突破。同時(shí),不斷發(fā)展壯大研發(fā)中心團(tuán)隊(duì)規(guī)模,實(shí)現(xiàn)西南地區(qū)設(shè)備生產(chǎn)本地化、項(xiàng)目實(shí)施響應(yīng)本地化,努力成為當(dāng)?shù)?/span>高新技術(shù)企業(yè)新名片,為地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展添磚加瓦。
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